Azi Pasifik jaden pwogramasyon Gate Array (FPGA) gwosè mache yo elaji nan Plis pase 13% CAGR jiska 2026

Dapre Rechèch Grafik nouvo rapò prévision kwasans ki gen tit "Azi Pasifik Field Programmable Gate Array (FPGA) Market Size, Pa Teknoloji Pwosesis (<28 nm, 28 nm - 90 nm, > 90 nm), Pa Achitekti (SRAM, Flash, Anti -fuse), pa Konfigirasyon (ba ranje FPGA, Mid-ranje FPGA, High-ranje FPGA), pa aplikasyon (Konsomatè Elektwonik, Otomobil, Endistriyèl, Kominikasyon & Sant Done, Aerospace & Defans, Telecom), Rapò analiz endistri, Rejyonal Pespektiv (Lachin, peyi Zend, Japon, Ostrali, Kore di sid), potansyèl kwasans, pataje mache konpetitif ak pwevwa, 2020 - 2026 "Gwosè pral alantou USD 5.5 milya dola pa 2026.

Kwasans mache FPGA Azi Pasifik la atribiye a ogmante aplikasyon teknoloji Entènèt bagay (IoT) nan enstitisyon gouvènman, bank, ak antrepriz nan rejyon an. FPGA ofri plizyè avantaj nan aplikasyon IoT tankou fleksibilite pou personnaliser tou de pyès ki nan konpitè ak lojisyèl, sekirite solid, ak optimize tan pou mache. Pou egzanp, Gouvènman an nan peyi Zend prezante yon pwogram 'Smart City Mission' pou devlopman enfrastrikti iben lè l sèvi avèk teknoloji AI & IoT. Inisyativ devlopman sa yo gen chans rive nan ogmante adopsyon aparèy informatique entegre, sipòte kwasans mache a nan ane kap vini yo.

Yo prevwa segman teknoloji pwosesis <28nm la ap grandi nan yon CAGR plis pase 14% nan mache FPGA Azi Pasifik la. Kwasans atribiye a amelyorasyon fiks ak devlopman nan konsepsyon ak teknoloji FPGA pou amelyore eksperyans kliyan. Konpayi fabrikasyon FPGA ki gen ladan Xilinx, Intel Corporation, ak Teknoloji Microchip, pami lòt moun yo kontinyèlman fè eksperyans chanjman nan teknoloji pwosesis nan segman <28nm ak ak dènye teknoloji 7nm ak siksè komèsyalize nan mache a.

Segman konfigirasyon FPGA ki ba-ranje a montre yon opòtinite kwasans enpòtan nan mache a, k ap grandi nan yon CAGR 13% pandan delè previzyon an. Kwasans nan segman atribiye a ogmante demann pou aparèy ki ba konsomasyon pouvwa tankou aparèy elektwonik pòtab, ekipman san fil, otomobil, ak aparèy enfòmatik kwen. Konfigirasyon FPGA ki ba-ranje ofri plizyè karakteristik ki gen ladan konpleksite redwi nan chip la, dansite lojik ki ba, ak efikasite segondè-pouvwa.

Segman aplikasyon elektwonik pou konsomatè yo prevwa ap grandi nan yon CAGR de 11% pandan peryòd prévision a. Solisyon FPGA yo itilize nan plizyè pwodwi elektwonik pou konsomatè ki gen ladan kamera dijital, smartphones, konsole jwèt, ak televizyon entelijan, pami lòt moun. Konpayi yo ap konsantre sou aplikasyon teknoloji AI nan aparèy elektwonik konsomatè yo pou delivre pwodwi diferansyasyon nan òf yo epi ogmante demann yo sou mache a. Pou egzanp, nan mwa jen 2020, Intel Corporation te fè patenarya ak Udacity, Inc. pou prezante solisyon FPGA ki optimize AI pou aparèy AI ki gen limit tankou smartphones, tablèt ak lòt moun.

Jwè kle yo nan mache FPGA Azi Pasifik la ap konsantre sou aktivite R&D kontinyèl epi wè devlopman pwodwi ak inovasyon kòm yon chemen likwatif pou ekspansyon mache. Pou egzanp, nan Novanm 2019, GOWIN Semiconductor Corporation te lanse mSoC FPGA ak radyo entegre Bluetooth 5.0 Low Energy, ki ofri kapasite enfòmatik kwen ki baze sou yon achitekti FPGA. Kèk nan jwè kle yo nan mache a se AGM Micro, Gowin Semiconductor Corp, Shenzhen Pango Microsystems, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ak Xian Intelligence Silicon Tech, pami lòt moun.

Demann pou yon echantiyon nan rapò sa a @ https://www.graphicalresearch.com/request/1427/sample